小编：博客作者：小米的手机向大会工厂说再见，而自发展中的芯片表现出硬核的强度！今晚的小米新闻发布会被命名为“ 15周年战略新产品发布会”
博客作者：小米的手机向大会工厂说再见，而自发展中的芯片表现出硬核的强度！今晚的小米发射会议称为“ 15周年战略新产品发布会”，最重要的产品是小米15S Pro手机和小米YU7 Car。 Lei Jun专注于在新闻发布会上将Xuanjie O1芯片引入小米15S Pro。该芯片采用了TSMC的3NM工艺的第二代，具有190亿个晶体管，其性能与Qualcomm Snapdragon 8elite相当。新闻发布会详细介绍了Xuanjie O1的具体细节，该小米官员成为了“硬技术”公司。期待Xuanjie O1的表现，并以3004137分的命中率。它采用了一个十核四群CPU架构，配备了2个超级MENA核心，4个大核，2个小内核和2个超小核心，并配备了16核GPU。与A18相比Xuanjie O1配备了Apple的iPhone 16 Pro的专业芯片，就图形性能而言，Xuanjie O1超过了多核性能，而且电力消耗为35％。尽管Xuanjie O1的CPU和GPU不是自我开发的核心，但芯片设计中的小米崩溃已迈出了重要的一步。未来迭代的方向很明显，我们需要继续增加投资和研发。小米已经在Xuanjie项目中投资了超过135亿元人民币，并计划在未来十年内继续投资至少500亿元人民币，以改善研发和技术改进。
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